выгоднее, чем новая!
В корзине {{totalProductsCount}} товар(ов)
Ваша корзина пуста
В корзине {{totalProductsCount}} товар(ов)
Ваша корзина пуста
Комплектующие для:
TDP:
Семейство процессоров:
Модель процессора:
Сокет процессора:
Повышеная частота процессора:
Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.
Потоки процессора:
Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.
Тип кэша процессора:
Скорость передачи данных системной шины:
Операционные режимы процессора:
Блок (стойка):
Технологический процесс:
ID ARK процессора:
Производитель процессора:
Пропускная способность памяти поддерживаемая процессором (макс.):
Базовая частота процессора:
Технология Intel Identity Protection:
Технология Intel Hyper-Threading:
Технология Intel Turbo Boost:
Intel® Quick Sync Video Technology:
Intel® InTru™ 3D Technology:
Intel Clear Video HD Technology:
Intel AES New Instructions:
Технология Enhanced Intel SpeedStep:
Intel Trusted Execution Technology:
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):
Intel® Secure Key:
Intel® 64:
Программа платформы стабильного изображения Intel:
Intel® OS Guard:
Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):
Технология Intel Clear Video:
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):
Технология Визуализации (VT-x) Intel:
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0:
Intel® Optane™ Memory Ready:
Intel® Boot Guard:
Intel® Thermal Velocity Boost:
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):
Intel® vPro™ Platform Eligibility:
Частота Intel® Turbo Boost Technology 2.0:
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0:
Идентификатор встроенного графического адаптера:
Модель встроенного графического адаптера:
Модель дискретного графического адаптера:
Встроенный графический адаптер:
Базовая частота встроенного графического адаптера:
Динамическая частота встроенного графического адаптера (макс.):
Максимальное разрешение (DisplayPort) для встроенного графического адаптера:
Количество исполнительных устройств:
Поддержка 4K встроенным графическим адаптером:
Максимальное разрешение (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера:
Частота обновления при максимальном разрешении (eDP - Integrated Flat Panel) для встроенного графического адаптера:
Частота обновления при максимальном разрешении (DisplayPort) для встроенного графического адаптера:
Частота обновления при максимальном разрешении (HDMI) для встроенного графического адаптера:
Максимальный объем памяти встроенного графического адаптера:
Количество поддерживаемых дисплеев (встроенная графика):
Максимальное разрешение (HDMI) для встроенного графического адаптера:
Версия OpenGL встроенного графического адаптера:
Дискретный графическоо адаптер:
Поддерживаемые наборы команд:
Версия PCI Express слотов:
Execute Disable Bit:
Состояние бездействия:
технологии термомониторинга:
Масштабируемость:
Конфигурация Центрального Процессора (макс.):
Доступные встроенные опции:
Конфигурации последовательной шины периферии PCI Express:
Максимальное количество полос PCI Express:
Сегмент рынка:
Export Control Classification Number (ECCN):
Система автоматизированного отслеживания товарной номенклатуры (CCATS):
Use conditions:
Поддерживаемые типы памяти:
Статус:
Дата запуска:
Целевой рынок:
Error-correcting code (ECC):
Ширина полосы частот памяти (макс):
Каналы памяти:
Максимальная внутренняя память, поддерживаемая процессором:
Типы памяти, поддерживаемые процессором:
Частоты памяти, поддерживаемые процессором:
Размер корпуса процессора:
Т-соединение:
Максимальная внутренняя память:
Код гармонизированной системы описания (HS):
Тип упаковки:
Процессор Intel Core i5-11400 (12МБ кэш-памяти, до 4.4 ГГц)
Технология Intel® Turbo Boost
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология виртуализации Intel® (VT-x)
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)
Архитектура Intel® 64
Набор команд
Расширения набора команд
Состояния простоя
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Технологии термоконтроля
Технология защиты конфиденциальности Intel®
Технология Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)