DELL OptiPlex Plus 7010 MFF Intel® Core™ i5-13500T, 16GB DDR5-SDRAM, 256GB SSD, 3 x DP, Windows 11 Pro Open Box!!!

Efficient cores:

Performance cores:

Модель процессора:

Семейство процессоров:

Повышеная частота процессора:

Количество ядер процессора: В процессоре может быть установлено несколько ядер. Увеличение количества ядер влечет за собой рост производительности, особенно в требовательных приложениях/играх или в многозадачном режиме. Также многоядерные процессоры позволяют справиться с проблемой сильного нагрева и сэкономить энергию: если задача не очень сложная, в её решении принимает участие лишь часть ядер.

Потоки процессора:

Кеш-память процессора: Кэш процессора — промежуточный буфер с быстрым доступом к копии той информации, которая хранится в памяти с менее быстрым доступом (ОЗУ). Таким образом, кэш служит для того, чтобы минимизировать доступ к оперативной памяти и предоставлять выигрыш в производительности. Кэш процессора делится на несколько уровней: L1, L2, L3.

Тип шины:

Тип кэша процессора:

Производитель процессора:

Конфигурация Центрального Процессора (макс.):

Processor base power:

Maximum turbo power:

Efficient-core base frequency:

Performance-core base frequency:

Efficient-core Max Turbo Frequency:

Performance-core Max Turbo Frequency:

Технология Enhanced Intel SpeedStep:

Execute Disable Bit:

Состояние бездействия:

Intel Trusted Execution Technology:

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT):

Доступные встроенные опции:

Intel® 64:

Программа платформы стабильного изображения Intel:

Технология Intel Virtualization for Directed I/O (VT-d):

Технология Визуализации (VT-x) Intel:

Оперативная память: Оперативная память (оперативное запоминающее устройство, ОЗУ) предназначена для временного хранения данных, которые необходимы процессору для выполнения операций. Оперативная память влияет на общую производительность системы.

Тип внутренней памяти:

Слоты памяти:

Максимальная внутренняя память:

Тактовая частота памяти:

Конфигурация памяти (слоты х емкость):

Объем SSD: Это технология флэш-памяти, в основе которой лежит устройство хранения информации. Диски SSD отличаются высокой эффективностью благодаря короткому времени реакции и отсутствию движущихся частей.

Интерфейс SSD:

Количество установленных накопителей SSD:

Носитель:

Количество установленных накопителей:

форм-фактор тевродотельного диска:

NVMe:

Модель встроенного графического адаптера:

Модель дискретного графического адаптера:

Встроенный графический адаптер:

Производитель встроенного графического процессора:

Подключение Ethernet:

Скорость передачи данных Ethernet LAN:

Количество портов Ethernet LAN ( RJ-45):

Гнездо входа постоянного тока (DC):

Количество портов DisplayPort:

Комбинированный порт наушников/микрофона:

Версия DisplayPort:

Количество портов USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

Количество портов USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Type-A: Устройства, совместимые с новой спецификацией USB 3.0, достигают быстродействия 5 Гбит/с (640 МБ/с). Это в 10 раз больше, чем USB 2.0 со скоростью передачи данных 480 Мбит/с (42 МБ/с). Порт USB 3.0 отмечен синим цветом.

PowerShare:

Количество USB портов с поддержкой PowerShare:

Количество портов USB 3.2 ген 2x2 C-типа:

Установленная операционная система:

Архитектура операционной системы:

язык операционной системы:

Поставляемое ПО:

Ударная нагрузка в нерабочем режиме:

Вибрация в нерабочем режиме:

Вибрация в рабочем режиме:

Общий углеродный след:

Цвет товара:

Тип корпуса:

Слот кабельной блокировки:

крепление VESA:

Рабочая высота:

Диапазон относительной влажности при эксплуатации:

Диапазон температур при хранении:

Диапазон температур при эксплуатации:

Диапазон относительной влажности при хранении:

Высота в нерабочем режиме:

Вес:

Высота:

Ширина:

Глубина:

Поставляемые кабели:

Количество установленных процессоров:

Свивка кабеля:

Вход линии:

Линейный выход:

Источник питания:

Аудиосистема:

Встроенные колонки:

Количество колонок:

Тип оптического привода:

Поддерживаемое размещение:

Чипсет материнской платы:

TPM модуль:

Тип продукта:

Аудио чип:

Входное напряжение источника питания:

Входная частота источника питания:

Общие выбросы углерода (стандартное отклонение):

Выбросы углерода (производство):

Выбросы углекислого газа (логистика):

Выбросы углерода (использование):

Выбросы углерода (окончание срока службы):

Общие выбросы углерода (без этапа использования):

Версия PAIA:

Не содержит: